石墨散热材料
人工石墨片
人工合成高导热石墨膜，平面导热系数最高可达 1500 W/m·K，导热更均匀、性能更优。超薄设计（0.01–0.05 mm），贴装灵活，适合高功率芯片及模组的高效均热散热。
核心特性
- 超高平面导热（可达 1500 W/m·K）
- 均热均匀，散热效率更优
- 超薄设计（0.01–0.05 mm）
- 贴装灵活，适用性广
适用领域
高功率芯片散热 · 模组均热 · 通信设备散热 · 汽车电子散热
材料标签
技术参数
| 类型 | 人工合成石墨膜 |
|---|---|
| 平面导热系数 | 可达 1500 W/m·K |
| 厚度 | 0.01–0.05 mm |
| 密度 | 1.8–2.2 g/cm³ |
| 耐温 | −40 ~ 400 ℃ |
| 特性 | 均热均匀 |
| 背胶 | 单/双面可选 |
FAQ
关于人工石墨片的常见问题
关于该产品模切加工与材料选型，您可能还想了解
天然石墨和人工石墨模切有什么区别？
天然石墨片成本较低，导热系数400-700W/mK，适合一般散热场景；人工合成石墨导热系数更高（最高1800W/mK），厚度可做到更薄（0.025mm），适合高功率芯片散热。模切工艺上，人工石墨更脆易碎，需要更精密的刀模和更柔和的排废方式。
石墨片模切为什么需要包边？
石墨材料在模切边缘会产生微小颗粒脱落，如果石墨颗粒落入电子器件中可能造成短路风险。因此石墨片模切后通常需要进行包边处理（覆膜包覆边缘），防止颗粒脱落。常用包边方式有PET膜全包边和局部包边，根据应用场景选择。
超薄石墨片（0.025mm）模切有什么难度？
0.025mm超薄石墨片极易撕裂和变形，模切难度很大。需要：精密张力控制送料系统，专用超薄刀模（刀锋角度15-20度），极低的模切速度，以及轻柔的排废工艺。建议在无尘环境中操作，并增加视觉检测确保成品无破损。
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