导电布

导电铜箔模切件的屏蔽效能可达60-100dB，覆盖大多数电磁兼容（EMC）场景。具体屏蔽效能取决于铜箔厚度（通常0.018-0.07mm）、导电胶类型和搭接面积。对于高频干扰（大于1GHz），建议使用更厚的铜箔并确保良好的搭接接地。

铜箔屏蔽件的尺寸精度直接影响屏蔽效能——0.03mm的误差即可导致搭接缝隙增大，屏蔽效能大幅下降。因此铜箔模切公差通常需控制在正负0.05mm以内。对于精密屏蔽场景，建议采用蚀刻刀模或激光模切工艺，并增加尺寸全检。

导电布柔性好，适合曲面和不规则形状的屏蔽，可反复弯折不断裂；铜箔屏蔽效能更高（高10-20dB），适合平面屏蔽和高频场景。实际应用中常组合使用：铜箔负责核心屏蔽区域，导电布负责缝隙和弯折处。选择时需综合考虑屏蔽频率、形状复杂度和成本。