铜箔铝箔屏蔽
铜箔
高导电铜箔屏蔽材料，屏蔽效能高达 60–100 dB，配合导电丙烯酸胶系实现可靠接地。柔韧易模切，适合高频电路、壳体缝隙及线缆等高频电磁屏蔽场景。
核心特性
- 屏蔽效能 60–100 dB，高频屏蔽优异
- 导电胶贴合接地可靠
- 柔韧易模切，加工便捷
- 高导电，屏蔽效率高
适用领域
高频电路屏蔽 · 壳体缝隙屏蔽 · 线缆屏蔽 · 通信设备 EMI 防护
材料标签
技术参数
| 材质 | 高导电铜箔 |
|---|---|
| 屏蔽效能 | 60–100 dB（10 MHz–1 GHz） |
| 厚度 | 0.01–0.10 mm |
| 胶系 | 导电丙烯酸 |
| 耐温 | −40 ~ 120 ℃ |
| 背胶 | 单 / 双面可选 |
| 模切公差 | ±0.05 mm |
FAQ
关于铜箔的常见问题
关于该产品模切加工与材料选型，您可能还想了解
铜箔模切的屏蔽效能可达多少？
导电铜箔模切件的屏蔽效能可达60-100dB，覆盖大多数电磁兼容（EMC）场景。具体屏蔽效能取决于铜箔厚度（通常0.018-0.07mm）、导电胶类型和搭接面积。对于高频干扰（大于1GHz），建议使用更厚的铜箔并确保良好的搭接接地。
铜箔模切精度要求为什么很高？
铜箔屏蔽件的尺寸精度直接影响屏蔽效能——0.03mm的误差即可导致搭接缝隙增大，屏蔽效能大幅下降。因此铜箔模切公差通常需控制在正负0.05mm以内。对于精密屏蔽场景，建议采用蚀刻刀模或激光模切工艺，并增加尺寸全检。
导电布和铜箔屏蔽哪个更好？
导电布柔性好，适合曲面和不规则形状的屏蔽，可反复弯折不断裂；铜箔屏蔽效能更高（高10-20dB），适合平面屏蔽和高频场景。实际应用中常组合使用：铜箔负责核心屏蔽区域，导电布负责缝隙和弯折处。选择时需综合考虑屏蔽频率、形状复杂度和成本。
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