铜箔铝箔屏蔽
铜箔
高导电铜箔屏蔽材料，屏蔽效能高达 60–100 dB，配合导电丙烯酸胶系实现可靠接地。柔韧易模切，适合高频电路、壳体缝隙及线缆等高频电磁屏蔽场景。
核心特性
- 屏蔽效能 60–100 dB，高频屏蔽优异
- 导电胶贴合接地可靠
- 柔韧易模切，加工便捷
- 高导电，屏蔽效率高
适用领域
高频电路屏蔽 · 壳体缝隙屏蔽 · 线缆屏蔽 · 通信设备 EMI 防护
材料标签
技术参数
| 材质 | 高导电铜箔 |
|---|---|
| 屏蔽效能 | 60–100 dB（10 MHz–1 GHz） |
| 厚度 | 0.05–0.10 mm |
| 胶系 | 导电丙烯酸 |
| 耐温 | −40 ~ 120 ℃ |
| 背胶 | 单 / 双面可选 |
| 模切公差 | ±0.05 mm |