绿色硅胶带

耐高温遮蔽材料 · 耐高温类 · 电子辅料精密模切

绿色硅胶带
耐高温遮蔽材料

绿色硅胶带

硅胶基高温胶带,柔韧服帖、耐温 180–200℃,撕除无残胶。适合电镀、阳极氧化及喷涂等中高温制程的遮蔽保护,易撕除、不留痕迹。

核心特性

  • 耐温 180–200℃,满足中高温制程
  • 柔韧服帖,贴合紧密
  • 撕除无残胶
  • 易撕除,不留痕迹

适用领域

电镀遮蔽 · 阳极氧化遮蔽 · 喷涂遮蔽 · 中高温制程保护

材料标签

绿色硅胶带硅胶遮蔽无残胶电镀

技术参数

基材硅胶
耐温180–200 ℃
厚度0.10–0.20 mm
残胶无残留
特性柔韧服帖
应用电镀 / 阳极氧化 / 喷涂遮蔽
模切公差±0.10 mm
FAQ

关于绿色硅胶带的常见问题

关于该产品模切加工与材料选型,您可能还想了解

PI聚酰亚胺胶带耐温多少度?

PI(聚酰亚胺)胶带长期耐温260度,短期可耐300度。以硅胶为胶系,高温下不残胶、不脱落,是SMT回流焊保护、波峰焊遮蔽的首选材料。常见厚度0.05-0.08mm,颜色有琥珀色和黑色两种,黑色版还可用于光学遮光场景。

金手指胶带模切有什么特殊要求?

金手指胶带用于PCB焊接时保护金手指区域,模切要求:尺寸精度高(公差正负0.05mm),确保恰好覆盖金手指不溢出;撕除后无残胶,不影响金手指导电性;耐酸碱,能承受电镀和清洗工序。常用材料为PI聚酰亚胺胶带或PET红色高温胶带。

高温遮蔽胶带撕除后有残胶怎么办?

残胶通常因胶系与使用温度不匹配。解决方法:确认使用温度是否超出胶带额定耐温(如亚克力胶系超过150度易残胶);更换为硅胶系胶带(如PI胶带,260度无残胶);控制加热时间不超过胶带额定时长;撕除时应趁热快速撕除,冷却后撕除更容易留胶。

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