耐高温遮蔽材料
PI 胶带（聚酰亚胺）
琥珀色聚酰亚胺（PI）高温胶带，耐温 200–260℃，SMT 回流焊标准配置。撕除无残胶，兼具绝缘与尺寸稳定性，不收缩变形，适合 SMT 回流焊遮蔽、线圈包扎及高温制程保护。
核心特性
- 耐温 200–260℃，满足回流焊要求
- 撕除无残胶，不污染基板
- 绝缘性能优异
- 尺寸稳定不收缩
适用领域
SMT 回流焊遮蔽 · 线圈包扎 · 高温制程保护 · PCB 焊接遮蔽
材料标签
技术参数
| 基材 | 聚酰亚胺薄膜 (PI) |
|---|---|
| 耐温 | 180–260 ℃ |
| 厚度 | 0.05–0.10 mm |
| 残胶 | 无残留 |
| 特性 | 绝缘 / 尺寸稳定 |
| 应用 | SMT 回流焊 / 线圈 / 高温制程 |
| 模切公差 | ±0.10 mm |