耐高温遮蔽材料
PI 胶带（聚酰亚胺）
琥珀色聚酰亚胺（PI）高温胶带，耐温 200–260℃，SMT 回流焊标准配置。撕除无残胶，兼具绝缘与尺寸稳定性，不收缩变形，适合 SMT 回流焊遮蔽、线圈包扎及高温制程保护。
核心特性
- 耐温 200–260℃，满足回流焊要求
- 撕除无残胶，不污染基板
- 绝缘性能优异
- 尺寸稳定不收缩
适用领域
SMT 回流焊遮蔽 · 线圈包扎 · 高温制程保护 · PCB 焊接遮蔽
材料标签
技术参数
| 基材 | 聚酰亚胺薄膜 (PI) |
|---|---|
| 耐温 | 180–260 ℃ |
| 厚度 | 0.05–0.10 mm |
| 残胶 | 无残留 |
| 特性 | 绝缘 / 尺寸稳定 |
| 应用 | SMT 回流焊 / 线圈 / 高温制程 |
| 模切公差 | ±0.10 mm |
FAQ
关于PI 胶带（聚酰亚胺）的常见问题
关于该产品模切加工与材料选型，您可能还想了解
PI聚酰亚胺胶带耐温多少度？
PI（聚酰亚胺）胶带长期耐温260度，短期可耐300度。以硅胶为胶系，高温下不残胶、不脱落，是SMT回流焊保护、波峰焊遮蔽的首选材料。常见厚度0.05-0.08mm，颜色有琥珀色和黑色两种，黑色版还可用于光学遮光场景。
金手指胶带模切有什么特殊要求？
金手指胶带用于PCB焊接时保护金手指区域，模切要求：尺寸精度高（公差正负0.05mm），确保恰好覆盖金手指不溢出；撕除后无残胶，不影响金手指导电性；耐酸碱，能承受电镀和清洗工序。常用材料为PI聚酰亚胺胶带或PET红色高温胶带。
高温遮蔽胶带撕除后有残胶怎么办？
残胶通常因胶系与使用温度不匹配。解决方法：确认使用温度是否超出胶带额定耐温（如亚克力胶系超过150度易残胶）；更换为硅胶系胶带（如PI胶带，260度无残胶）；控制加热时间不超过胶带额定时长；撕除时应趁热快速撕除，冷却后撕除更容易留胶。
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