耐高温遮蔽材料
金手指（高温胶带）
聚酰亚胺（PI）基材复合高温胶带，挺括不卷边、耐温 200–260℃。撕除无残胶，遮蔽精准，是 PCB 金手指电镀保护、喷涂遮蔽及高温制程防护的专用材料。
核心特性
- 耐温 200–260℃，满足高温制程
- 挺括不卷边，遮蔽精准
- 易撕除，操作便捷
- 遮蔽精度高，防护可靠
适用领域
PCB 金手指保护 · 电镀遮蔽 · 喷涂遮蔽 · 高温制程保护
材料标签
技术参数
| 基材 | 聚酰亚胺 (PI) 复合基材 |
|---|---|
| 耐温 | 200–260 ℃ |
| 厚度 | 0.06–0.15 mm |
| 残胶 | 无残留 |
| 特性 | 不卷边 / 易撕除 |
| 应用 | PCB 金手指 / 电镀 / 喷涂保护 |
| 模切公差 | ±0.10 mm |
FAQ
关于金手指（高温胶带）的常见问题
关于该产品模切加工与材料选型，您可能还想了解
PI聚酰亚胺胶带耐温多少度？
PI（聚酰亚胺）胶带长期耐温260度，短期可耐300度。以硅胶为胶系，高温下不残胶、不脱落，是SMT回流焊保护、波峰焊遮蔽的首选材料。常见厚度0.05-0.08mm，颜色有琥珀色和黑色两种，黑色版还可用于光学遮光场景。
金手指胶带模切有什么特殊要求？
金手指胶带用于PCB焊接时保护金手指区域，模切要求：尺寸精度高（公差正负0.05mm），确保恰好覆盖金手指不溢出；撕除后无残胶，不影响金手指导电性；耐酸碱，能承受电镀和清洗工序。常用材料为PI聚酰亚胺胶带或PET红色高温胶带。
高温遮蔽胶带撕除后有残胶怎么办？
残胶通常因胶系与使用温度不匹配。解决方法：确认使用温度是否超出胶带额定耐温（如亚克力胶系超过150度易残胶）；更换为硅胶系胶带（如PI胶带，260度无残胶）；控制加热时间不超过胶带额定时长；撕除时应趁热快速撕除，冷却后撕除更容易留胶。
还有其他问题？ 我们的技术团队随时为您提供一对一咨询
立即咨询