耐高温遮蔽材料
金手指（高温胶带）
聚酰亚胺（PI）基材复合高温胶带，挺括不卷边、耐温 200–260℃。撕除无残胶，遮蔽精准，是 PCB 金手指电镀保护、喷涂遮蔽及高温制程防护的专用材料。
核心特性
- 耐温 200–260℃，满足高温制程
- 挺括不卷边，遮蔽精准
- 易撕除，操作便捷
- 遮蔽精度高，防护可靠
适用领域
PCB 金手指保护 · 电镀遮蔽 · 喷涂遮蔽 · 高温制程保护
材料标签
技术参数
| 基材 | 聚酰亚胺 (PI) 复合基材 |
|---|---|
| 耐温 | 200–260 ℃ |
| 厚度 | 0.06–0.15 mm |
| 残胶 | 无残留 |
| 特性 | 不卷边 / 易撕除 |
| 应用 | PCB 金手指 / 电镀 / 喷涂保护 |
| 模切公差 | ±0.10 mm |