导热界面材料
导热凝胶
可点胶填充的导热界面材料（导热凝胶），膏状形态可自动化点胶，零应力填充不规则间隙。导热系数 2–8 W/m·K，可重工返修，适合 BGA 封装、不规则间隙及高功率器件的精密散热填充。
核心特性
- 零应力填充，不损伤脆弱器件
- 高导热 2–8 W/m·K
- 可自动化点胶，生产效率高
- 可重工返修，维护方便
适用领域
BGA 散热 · 不规则间隙填充 · 高功率器件散热 · 自动化产线点胶
材料标签
技术参数
| 类型 | 导热凝胶 (TIM) |
|---|---|
| 导热系数 | 2–8 W/m·K |
| 形态 | 膏状可点胶（自动化） |
| 挥发 | 低挥发（≤1%） |
| 耐温 | −40 ~ 200 ℃ |
| 特性 | 可重工返修 |