导热界面材料
导热凝胶
可点胶填充的导热界面材料（导热凝胶），膏状形态可自动化点胶，零应力填充不规则间隙。导热系数 2–8 W/m·K，可重工返修，适合 BGA 封装、不规则间隙及高功率器件的精密散热填充。
核心特性
- 零应力填充，不损伤脆弱器件
- 高导热 2–8 W/m·K
- 可自动化点胶，生产效率高
- 可重工返修，维护方便
适用领域
BGA 散热 · 不规则间隙填充 · 高功率器件散热 · 自动化产线点胶
材料标签
技术参数
| 类型 | 导热凝胶 (TIM) |
|---|---|
| 导热系数 | 2–8 W/m·K |
| 形态 | 膏状可点胶（自动化） |
| 挥发 | 低挥发（≤1%） |
| 耐温 | −40 ~ 200 ℃ |
| 特性 | 可重工返修 |
FAQ
关于导热凝胶的常见问题
关于该产品模切加工与材料选型，您可能还想了解
导热硅胶片模切如何选型？
选型依据两个核心参数：导热系数根据芯片功耗选择（1.5-12W/mK，功耗越大选越高），厚度根据芯片与散热器间隙选择（0.5-5mm）。还需考虑介电强度、硬度和工作温度范围。建议提供芯片型号和功耗数据，我们可协助推荐合适材料。
导热凝胶和导热硅胶片有什么区别？
导热凝胶是膏状材料，适合不规则表面和自动点胶工艺，无需精确控制间隙；导热硅胶片是固态片材，适合标准化模切，厚度精确可控，安装简便。凝胶适合量产自动化产线，硅胶片适合手工或半自动组装，两者各有适用场景。
导热材料模切公差能控制多少？
导热硅胶片模切尺寸公差可控制在正负0.10mm，厚度公差正负0.05mm。导热相变材料和导热凝胶因材料特性，尺寸公差相对宽松（正负0.20mm）。对于高精度要求的芯片散热应用，可采用激光模切工艺，公差可达正负0.05mm。
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