导热界面材料
导热硅胶垫片
硅基热界面材料（导热硅胶垫片），柔软服帖、低出油、低界面热阻。导热系数覆盖 2–12 W/m·K，可模切异形，高效导出芯片与模组热量，广泛应用于芯片散热、电源及 LED 照明等热管理场景。
核心特性
- 导热系数 2–12 W/m·K，散热效率高
- 柔软低界面热阻，贴合紧密
- 低出油，不污染器件
- 可模切异形，适配各种形状
适用领域
芯片/模组散热 · 电源散热 · LED 照明散热 · 新能源汽车电控 · 通信设备散热
材料标签
技术参数
| 类型 | 导热硅胶垫片 (TIM) |
|---|---|
| 导热系数 | 2–12 W/m·K |
| 厚度 | 0.5–5.0 mm |
| 硬度(Shore) | 20–70 (Shore OO) |
| 击穿电压 | ≥ 5 kV |
| 耐温 | −40 ~ 200 ℃ |
| 模切公差 | ±0.15 mm |
FAQ
关于导热硅胶垫片的常见问题
关于该产品模切加工与材料选型，您可能还想了解
导热硅胶片模切如何选型？
选型依据两个核心参数：导热系数根据芯片功耗选择（1.5-12W/mK，功耗越大选越高），厚度根据芯片与散热器间隙选择（0.5-5mm）。还需考虑介电强度、硬度和工作温度范围。建议提供芯片型号和功耗数据，我们可协助推荐合适材料。
导热凝胶和导热硅胶片有什么区别？
导热凝胶是膏状材料，适合不规则表面和自动点胶工艺，无需精确控制间隙；导热硅胶片是固态片材，适合标准化模切，厚度精确可控，安装简便。凝胶适合量产自动化产线，硅胶片适合手工或半自动组装，两者各有适用场景。
导热材料模切公差能控制多少？
导热硅胶片模切尺寸公差可控制在正负0.10mm，厚度公差正负0.05mm。导热相变材料和导热凝胶因材料特性，尺寸公差相对宽松（正负0.20mm）。对于高精度要求的芯片散热应用，可采用激光模切工艺，公差可达正负0.05mm。
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