导热界面材料
导热硅胶垫片
硅基热界面材料（导热硅胶垫片），柔软服帖、低出油、低界面热阻。导热系数覆盖 2–12 W/m·K，可模切异形，高效导出芯片与模组热量，广泛应用于芯片散热、电源及 LED 照明等热管理场景。
核心特性
- 导热系数 1–12 W/m·K，散热效率高
- 柔软低界面热阻，贴合紧密
- 低出油，不污染器件，颜色可定制
- 可模切异形，适配各种形状
适用领域
芯片/模组散热 · 电源散热 · LED 照明散热 · 新能源汽车电控 · 通信设备散热
材料标签
技术参数
| 类型 | 导热硅胶垫片 (TIM) |
|---|---|
| 导热系数 | 2–12 W/m·K |
| 厚度 | 0.5–5.0 mm |
| 硬度(Shore) | 20–70 (Shore OO) |
| 击穿电压 | ≥ 5 kV |
| 耐温 | −40 ~ 200 ℃ |
| 模切公差 | ±0.15 mm |